一种激光焊接用局部真空密封件及焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开一种激光焊接用局部真空密封件，密封罩Ⅰ包括本体Ⅰ，本体Ⅰ上设真空槽Ⅰ；密封罩Ⅱ包括本体Ⅱ，本体Ⅱ上设真空槽Ⅱ和安装槽，安装槽和真空槽Ⅱ两者延伸方向同向、且相互连通，安装槽内用于安装激光保护镜片；本体Ⅰ和本体Ⅱ上分别对应设有气孔Ⅰ和气孔Ⅱ、分别与真空槽Ⅰ和真空槽Ⅱ连通；一种激光焊接装置，包括抽真空系统、激光焊接系统和上述的局部真空密封件；使用时，密封罩Ⅰ和密封罩Ⅱ用于分别安装在待焊接平板的两侧板面上，真空槽Ⅰ和真空槽Ⅱ均与接缝处相对，然后进行抽真空和激光焊接操作。本实用新型装拆灵活、真空室体积小、抽真空时间短、效率高，突破了现有真空激光焊接设备对大尺寸、大厚度结构材料焊接的限制。

基本信息

专利标题：

一种激光焊接用局部真空密封件及焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921232451.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210451369U

授权日：

2020-05-05

发明人：

王群滕文华徐猛连克难凌彤

申请人：

中国工程物理研究院机械制造工艺研究所

申请人地址：

四川省绵阳市绵山路64号

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡晓丽

优先权：

CN201921232451.2

主分类号：

B23K26/12

IPC分类号：

B23K26/12 B23K26/21 B23K26/70