一种LED灯丝和LED灯丝灯
授权
摘要
本实用新型提供一种LED灯丝以及具有该LED灯丝的LED灯丝灯，LED灯丝包括长条形的灯丝基板、LED芯片、金属导线以及封装胶层，LED芯片设有多颗，多颗LED芯片以左右交错设置的方式沿该灯丝基板的长度方向延伸并固晶于灯丝基板上；所述金属导线连接于相邻LED芯片之间，且所述金属导线在平行于灯丝基板表面的水平投影面和垂直于灯丝基板表面的垂直投影面上均具有弧度；所述封装胶层包覆LED芯片和金属导线。能够有效的增强LED灯丝的稳定性，保证其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯丝和LED灯丝灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921233417.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN209947837U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
温小斌曾健傅志煌
申请人 ：
厦门多彩光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪万龙
优先权 ：
CN201921233417.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/54 H01L33/58
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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