半圆式进胶结构
授权
摘要
本实用新型揭示了半圆式进胶结构，进胶结构与压铸模具配合成型预成型产品，所述进胶结构包括设于第一流道端部的与产品的一环形结构相对应的半圆形连接部、设于第二流道端部的与产品的另一环形结构相对应的圆环形连接部，所述半圆形连接部和圆环形连接部的进胶口位置均为由宽到窄的筒形结构。本实用新型实现产品环形结构进胶均匀，降低产品多料或缺料问题。
基本信息
专利标题 ：
半圆式进胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921233711.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210702441U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
刘维宇
申请人 ：
昆山威可特精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇长顺路59号4号房
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921233711.8
主分类号 ：
B22D17/20
IPC分类号 ：
B22D17/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D17/00
压力铸造或喷射模铸造，即铸造时金属是用高压压入铸模的
B22D17/20
附件；零件
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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