一种采用水性浸泡式的新型散热结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种采用水性浸泡式的新型散热结构，包括基底层以及散热层，所述基底层包括与热源接触的接触部以及上方的散热部，所述接触部为水平面，所述散热部的形状为异形结构或者不规则结构；所述散热层通过浸泡式覆盖于散热部；本实用新型的散热结构通过在基底层的上方通过浸泡的方式形成一散热部，即使是针对结构复杂的散热部，例如结构异形或者不规则，也能使得散热层整体均匀的覆盖于基底层上方，大大提高了散热结构的散热效果，而且采用浸泡式可使得整体成本低，加工方便。
基本信息
专利标题 ：
一种采用水性浸泡式的新型散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921235960.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210840463U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陈锦裕古栋根徐汉坤
申请人 ：
厦门奈福电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E1007A室
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
李晓元
优先权 ：
CN201921235960.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-12-04 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 7/20
变更事项 : 专利权人
变更前 : 厦门奈福电子有限公司
变更后 : 厦门奈福新材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 361009 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E1007A室
变更后 : 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E1007A室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 厦门奈福电子有限公司
变更后 : 厦门奈福新材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 361009 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E1007A室
变更后 : 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E1007A室
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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