一种铜基触媒防垢装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜基触媒防垢装置，包括外壳，外壳下表面固定连接第一连接法兰，第一连接法兰下表面开设第一固定螺纹孔，外壳上表面贴合第二连接法兰，第二连接法兰下表面开设第二固定螺纹孔，外壳上表面开设第一螺纹孔，第二连接法兰下表面开设第二螺纹孔，第一螺纹孔内壁和第二螺纹孔内壁螺接螺栓，外壳内壁上端固定安装第一连接杆，外壳内壁下端固定安装第二连接杆，第一连接杆内端侧壁和第二连接杆内端侧壁固定连接固定杆，实现了将芯片通过转动管、固定杆和扇叶在流体中转动，防止流体中的杂质挂壁附着的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种铜基触媒防垢装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921238779.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN211445164U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
刘俊芹
申请人 ：
路达融创（天津）工程技术有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区自贸试验区（中心商务区）滨海华贸中心—433
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢肖雄
优先权 ：
CN201921238779.5
主分类号 ：
C02F1/46
IPC分类号 ：
C02F1/46
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C02
水、废水、污水或污泥的处理
C02F
水、废水、污水或污泥的处理
C02F1/00
水、废水或污水的处理C02F3/00至C02F9/00优先）
C02F1/46
用电化学方法
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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