一种波峰焊用防堵孔PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种波峰焊用防堵孔PCB板，包括PCB板，所述PCB板上安装有电器元件，所述PCB板上设置有焊孔，所述焊孔的内侧覆盖有阻焊剂，所述PCB板的上方设置有支撑板，所述支撑板上交叉开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有四个固定杆，且所述PCB板卡接在四个固定杆之间，每个所述固定杆的顶部转动连接有连接杆，所述支撑板的上端中部设置有提升装置，所述提升装置与连接杆的另一端转动连接，所述支撑板的两侧设置有输送夹板；本实用新型在焊孔上涂抹有阻焊剂，并且焊孔的孔内无铜，防止焊锡凝结堵塞，通过设置支撑板，通过提升装置控制连接杆，固定方便快捷，避免直接固定PCB板对PCB板和电器元件造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种波峰焊用防堵孔PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921240075.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210351775U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
桑永树史衍昆戴康徐林有韦健
申请人 ：
安徽世林照明股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省六安市霍山经济开发区
代理机构 ：
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲁晓瑞
优先权 ：
CN201921240075.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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