一种半导体冷却管密封帽铆压装置
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摘要
本实用新型公开了一种半导体冷却管密封帽铆压装置，属于半导体加工领域。本实用新型包括底板，底板一端设有固定在缸体固定板的气液增压缸，底板的另一端的设有挡板，缸体固定板与挡板之间设有若干个V字形底座，每个V字形底座上对应冷却管的外表面孔位置上设有定位插销，冷却管放置在V字形底座上，底板上设有位置光电感应开关、深度光电感应开关，位置光电感应开光、深度光电感应开光分别控制气液增压缸的动作与回位。本装置的用途是：1、判断冷却管的外表面孔打的是否正确；2、将密封帽铆压进冷却管正确的一端。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体冷却管密封帽铆压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921244020.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210754733U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
邵佳康乐乐季烽张晓盼邵莎莎
申请人 ：
靖江佳仁半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市靖江市城北工业园区常太路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921244020.8
主分类号 ：
B21D39/00
IPC分类号 ：
B21D39/00 B21D43/00 B21C51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D39/00
为了连接产品或部件的程序的应用，如不同于镀敷的金属板的包覆；扩管器
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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