“创可贴”式控温贴
授权
摘要
本实用新型涉及控温结构。“创可贴”式控温贴，包括由导热储能材料构成的储能材料层、由金属箔或石墨片构成的承载层，所述承载层的上方设有向下的凹陷，所述储能材料层位于所述凹陷内；所述承载层的下方覆盖有黏胶，形成黏胶层，或者，所述承载层的上方除凹陷外的部分上覆盖有黏胶，形成黏胶层。首先，本专利的结构呈创可贴式，自带黏胶层，可快速的安装固定在需要散热的元器件上。其次，本专利将储能材料层限制在承载层上的凹陷内，可有效避免，导热储能材料在吸收热量后，发生相变的过程，材料会变软甚至流淌，造成的溢出或脱离承载层的问题。
基本信息
专利标题 ：
“创可贴”式控温贴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921244562.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210885907U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
范勇
申请人 ：
上海阿莱德实业股份有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区海湾旅游区奉新北路22号806室
代理机构 ：
上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈伟勇
优先权 ：
CN201921244562.5
主分类号 ：
C09J7/28
IPC分类号 ：
C09J7/28 C09J7/20 H05K7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/28
金属片
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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