一种热电偶的密封结构

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摘要

本实用新型提供了一种热电偶的密封结构，所述密封结构与热电偶配套使用，所述密封结构包括热电偶基座，所述热电偶基座上设置有一贯通通道，热电偶可穿过该贯通通道，所述贯通通道的截面直径大于所述热电偶穿过部分的截面直径，即所述热电偶在所述贯通通道内可活动，所述贯通通道内留有一部分的活动空间，该活动空间用于放置密封圈，所述密封圈套设在所述热电偶外侧，且所述部分贯通通道的截面直径自上而下逐渐缩小；通过上述技术方案中热电偶基座的贯通通道内设置有自上而下截面直径依次缩小的通道段，保证密封圈在产生热胀冷缩、或因老化产生松动时，可向下按压再次收紧，保证密封圈对热电偶的密封性能，提高整体设备性能。

基本信息

专利标题：

一种热电偶的密封结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921244955.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-02

授权号：

CN211317557U

授权日：

2020-08-21

发明人：

陈斌梁浩

申请人：

无锡中工热控科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市无锡市锡山区鹅湖镇甘露工业规划区B区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921244955.6

主分类号：

G01K7/02

IPC分类号：

G01K7/02 F16J15/06