一种键盘冲孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种键盘冲孔装置，包括相互配合的上模具和下模具，上模具底面设有若干与键盘按键匹配的冲孔头，上模具内部设有清渣构件，下模具顶面开设与冲孔头对应的冲孔，下模具的两端和下模具的底面均设有支腿，下模具通过支腿支撑在底座上，下模具和底座之间形成储渣空间，下模具两端的支腿和上模具之间设有定位缓冲构件。本实用新型通过定位缓冲构件的设置可对上、下模具进行快速定位，并在冲压过程中起到一定的缓冲作用，通过清渣构件的设置，可对因发热粘连在冲压头上的废料进行清理，通过下模板和底座之间形成的储渣空间对废料进行收集，整体结构简单而稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种键盘冲孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921245024.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210308155U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
董厚彬
申请人 ：
重庆瑞昌精密电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山县青杠街道塘坊西一路2号（6号厂房）2-1
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢毅
优先权 ：
CN201921245024.8
主分类号 ：
B26F1/14
IPC分类号 ：
B26F1/14 B26D7/00 B26D7/08 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具；冲模
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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