密封结构及耳机

授权

摘要

本实用新型适用于耳机技术领域，提供了一种密封结构及耳机，该密封结构包括耳壳、安装于耳壳中的喇叭后盖、盖设于喇叭后盖的喇叭前盖、盖设于耳壳上的耳帽支架和安装于喇叭前盖上的密封组件，该密封组件包括第一密封胶圈和第二密封胶圈。通过第一密封胶圈可将喇叭前盖与喇叭后盖之间的间隙密封，通过第二密封胶圈可将喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，而且第一密封胶圈与第二密封胶圈为一体成型，因此，通过该密封组件就能同时将喇叭前盖与喇叭后盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，相较于传统硅胶粘接的方式，通过密封组件的密封方式，拆装方便，便于对耳机的维护；而且，通过密封组件可实现一步到位对两处位置实现密封，密封操作方便快捷。

基本信息

专利标题：

密封结构及耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921249848.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210225694U

授权日：

2020-03-31

发明人：

徐良强吴海全郭世文余新彭久高师瑞文

申请人：

深圳市冠旭电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

袁哲

优先权：

CN201921249848.2

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10