芯片的端口扩展装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片的端口扩展装置。其中，该方法包括：连接器，转接卡，现场可编程门阵列FPGA；芯片通过连接器与转接卡相连，转接卡将芯片的一路数据总线，扩展为多路上层扩展总线，和下层总线；芯片接收下层总线，通过转接卡，扩展为多路下层扩展总线；FPGA，用于对每一路上层扩展总线或下层扩展总线进行扩展。本实用新型解决了相关技术中的芯片端口数量不足，无法满足用户需求的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片的端口扩展装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921258439.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210666756U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
何仁勇
申请人 ：
北京立华莱康平台科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区回南路9号院28号楼9层901
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
董文倩
优先权 ：
CN201921258439.9
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
