一种磁轭线圈总成封装结构及电控硅油离合器风扇总成
授权
摘要
一种磁轭线圈总成封装结构，包括磁轭线圈、线圈骨架、轴承、托架组件和封装外壳，所述磁轭线圈缠绕在所述线圈骨架上，所述线圈骨架和所述轴承设置于所述托架组件内，所述托架组件的外周设置有封装外壳，所述托架组件的外壁上设置有至少一个封装孔，所述封装外壳通过所述封装孔伸入到所述磁轭线圈处。按照本实用新型提供的一种磁轭线圈总成封装结构及电控硅油离合器风扇总成与现有技术相比具有如下优点：磁性稳定可靠、散热性能高、生产操作简单、成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种磁轭线圈总成封装结构及电控硅油离合器风扇总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921261835.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210325396U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
贺频艳袁锡波虞雷斌
申请人 ：
雪龙集团股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区黄山西路211号
代理机构 ：
北京金之桥知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁芳
优先权 ：
CN201921261835.7
主分类号 ：
H01F5/00
IPC分类号 ：
H01F5/00 H01F7/128 F16D48/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F5/00
线圈
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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