一种遥控器内电路板的磁吸结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种遥控器内电路板的磁吸结构，首先设置了遥控器外壳，其表面开设有定位槽，定位槽的底部可拆卸地安装有磁吸板体，PCB板背面固定安装有多个磁铁块，磁铁块磁吸于磁吸板体上，PCB板的正面设有多个按键，遥控器盖板，其可拆卸地安装于定位槽上，遥控器盖板上开设有多个通孔，按键穿设于通孔内，遥控器盖板的背面开设有卡槽组，PCB板的正面卡接于卡槽组内。本实用新型相较于现有技术在遥控器内增设磁吸面用于快速安装PCB板，同时磁吸面能够用于固定不同尺寸的PCB板，提升了其通用性。
基本信息
专利标题 ：
一种遥控器内电路板的磁吸结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921265975.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN211047490U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
李济民
申请人 ：
苏州光之音光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市阊胥路483号（工投科技创业园7号楼7203室）
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王国华
优先权 ：
CN201921265975.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14 H05K5/03 H05K1/18
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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