一种用于上刀式机械刻痕机的压下调整机构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型一种用于上刀式机械刻痕机的压下调整机构，属于硅钢晶粒细化处理技术领域；提供了一种细化硅钢晶粒，降低铁损的硅钢机械刻痕机；技术方案为：一种下齿辊式机械刻痕机，包括：支架、压下调整机构、凸度支持辊机构、凸度调整机构和端头支撑旋转机构；两个所述支架竖直设置，两个所述支架上部之间固定有压下调整机构，所述压下调整机构下方设置有凸度支持辊机构，所述凸度支持辊机构两端与压下调整机构通过端头支撑旋转机构连接，所述凸度支持辊机构下方设置有凸度调整机构；本实用新型可广泛应用于取向硅钢生产制造领域。

基本信息

专利标题：

一种用于上刀式机械刻痕机的压下调整机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921269549.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-07

授权号：

CN210438782U

授权日：

2020-05-01

发明人：

李刚王强任虎明刘彬刘鹏程

申请人：

包头威丰新材料有限公司

申请人地址：

内蒙古自治区包头市稀土高新区滨河新区机电园

代理机构：

太原景誉专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

郑景华

优先权：

CN201921269549.5

主分类号：

C21D8/12

IPC分类号：

C21D8/12