铜带水平连铸石墨模结构

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摘要

本实用新型公开了一种铜带水平连铸石墨模结构，包括底座和设在底座上的石墨模和结晶器，所述底座包括基板和设在基板上的一对定位板，所述石墨模和结晶器设在基板上位于一对定位板之间，还包括上板和密封石棉，所述石墨模和结晶器侧面与定位板内壁之间空隙处设有密封石棉，所述上板设在一对定位板上方开口处。对石墨模和结晶器及支撑底座间隙进行密封安装，减少了模具的氧化程度，杜绝了漏铜，使模具可二次返修使用，延长了模具的使用寿命；并且结构简单，改进成本低。

基本信息

专利标题：

铜带水平连铸石墨模结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921272196.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-07

授权号：

CN210547938U

授权日：

2020-05-19

发明人：

田林金洪定朋谢超

申请人：

安徽永杰铜业有限公司

申请人地址：

安徽省芜湖市南陵县经济开发区经一路

代理机构：

芜湖安汇知识产权代理有限公司

代理人：

张永生

优先权：

CN201921272196.4

主分类号：

B22D11/045

IPC分类号：

B22D11/045