一种无线智能耳机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种无线智能耳机主板，包括PCB板和NFC功能模块，所述PCB板的右侧位置处设置有NFC功能模块，本实用新型在现有的设备基础上加装了半导体制冷片和散热板，在本实用新型工作的过程中，热交换器将半导体制冷片安装固定在PCB板上，然后热交换器将PCB板工作时产生的热量吸收，然后通过N型半导体将热量进行传动，接着通过上绝缘陶瓷片将热量传送到蒸发器内，然后通过蒸发器将热量进行冷却，散热板可以有效的吸收蓝牙处理器工作时产生的热量，半导体制冷片和散热板有效的将本实用新型工作中产生的热量吸收并发散出去，保持本实用新型工作环境可以一直处于一个较良好的环境，既可以保持使用者的佩戴舒适感也可以提高本实用新型的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种无线智能耳机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921272689.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN209861132U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
邹泽斌
申请人 ：
深圳市高富盈精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区西乡固戍社区宝安大道旁三围红湾工业园D幢801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921272689.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H05K7/20
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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