BT基材钻孔辅助装置
授权
摘要
本实用新型属于高功率芯板技术领域，尤其涉及一种BT基材钻孔辅助装置。它解决了现有技术成本高等技术问题。本BT基材钻孔辅助装置包括钻孔基台，在钻孔基台上连接有呈水平分布的高密度板，在高密度板的上表面连接有与高密度板固定连接且与高密度板平行的铝箔层，位于铝箔层上方且与铝箔层间隔的铝片定位板，铝片定位板和铝箔层平行，在铝片定位板的上表面设有树脂定位片，BT基材置于铝箔层和铝片定位板之间。本实用新型的优点在于：降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
BT基材钻孔辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921275574.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210500503U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
计志峰
申请人 ：
嘉兴市上村电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇经济开发区（高速公路出口处北）
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洪波
优先权 ：
CN201921275574.4
主分类号 ：
B26D7/08
IPC分类号 ：
B26D7/08 B26D7/20 B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/08
处理工件或切割元件使其易于切割的装置
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
