新型板子与底座结合机构
授权
摘要
本实用新型公开了新型板子与底座结合机构，包括电路板和电路板通孔，所述电路板的中间位置处设置有电路板通孔，本实用新型在现有的设备的基础上加装了新型的底板和塑胶柱，底板上设置有开孔，使用者可以将底板的开孔对准塑胶柱后，将电路板扣接在底板上，塑胶柱会通过底板的开孔露出一截，然后使用者对露出的一截塑胶柱进行热熔工作，热熔后的塑胶柱会将底板和电路板牢固的固定在一起，相较于传统的安转固定方式，本实用新型设备结构简单，安装流程较少，在使用者生产制作的过程中只需要将底板和电路板固定在一起，然后将塑胶柱进行热熔即可，可以有效的提高使用者的安装工作效率，同时也可以有效的降低设备的降低使用者的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
新型板子与底座结合机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921281226.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210781749U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
张艳彬赖进龙林连凯朱坤
申请人 ：
太仓市华盈电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市华盈电子材料有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921281226.8
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 F04D25/08 F04D27/00 F04D29/00
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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