一种硫酸铜药液自动加药系统
授权
摘要

本实用新型涉及电镀生产线技术领域,公开了一种硫酸铜药液自动加药系统,包括:槽体、搅拌组件、循环冷却装置、高低液位检测器、鼓风机和泵浦过滤机;搅拌组件穿设于槽体上,用于搅拌硫酸铜药液;循环冷却装置包括设于槽体内部的冷却水管;高低液位检测器穿设于槽体上,以检测槽体内液位;鼓风机设于槽体外部,以将气体送入槽体内;泵浦过滤机设于槽体外部,与多个药液副槽连通,以将槽体内的硫酸铜药液输出至药液副槽中,以及将未能输送至药液副槽的硫酸铜药液输送回槽体内;各个药液副槽上对应设置有一开闭装置。本实用新型采用药液控制操作系统对配置和加药过程进行控制,安全性高,并设有多个保护装置,能够使装置稳定有效的运行。

基本信息
专利标题 :
一种硫酸铜药液自动加药系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921281282.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-08
授权号 :
CN211005701U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
许志华
申请人 :
昆山鼎鑫电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北萧林路168号
代理机构 :
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周子轶
优先权 :
CN201921281282.1
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14  C25D21/06  C25D21/10  C25D21/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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