一种民用空燃比传感器芯片及民用空燃比传感器
授权
摘要

本实用新型提供了一种民用空燃比传感器芯片及民用空燃比传感器,包括:固体电解质层,上表面设置有外电极,下表面设置有内电极;扩散基体层,设置于所述固体电解质层的下方;加热器层,设置于所述扩散基体层的下方;多孔扩散障碍层,设置于所述扩散基体层上,并覆盖于所述内电极的表面,且该多孔扩散障碍层具有能相互连通的气孔,使气体有一定障碍地由扩散基体层外侧引入至所述内电极处。本实用新型传感器芯片带多孔扩散障碍层结构,精度高、测量范围广、结构简单且成本低。

基本信息
专利标题 :
一种民用空燃比传感器芯片及民用空燃比传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921281559.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-08
授权号 :
CN210347524U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
余昌艳洪旭张财盛
申请人 :
厦门海赛米克新材料科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市海沧区凤山北五路7号一楼
代理机构 :
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 :
梁锦平
优先权 :
CN201921281559.0
主分类号 :
G01N27/407
IPC分类号 :
G01N27/407  G01N27/409  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/18
••••由于被试环境物质的热传导变化引起的电阻
G01N27/26
通过测试电化学变量;用电解或电泳法
G01N27/403
电池和电极组件
G01N27/406
具有固体电解质的电池和探头
G01N27/407
用于测试或分析气体
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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