一种自动粘胶带机构

授权

摘要

本实用新型提供了一种自动粘胶带机构，涉及芯片生产技术领域，包括安装板和上胶机构；安装板固定于机架；上胶机构包括用以放置胶带的胶带安装盘和用以粘贴胶带的粘贴机构；胶带安装盘安装于安装板，粘贴机构包括压紧盒、压紧辊和压紧气缸，压紧盒设有胶带通道，压紧盒的胶带通道的进料口端铰接于安装板，压紧辊设于压紧盒出料口端用以使胶带粘贴于芯片半成品；压紧气缸铰接于安装板且其输出端铰接于压紧盒用以带动压紧辊向上或向下移动；本实用新型设计合理，能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带，避免人工投入，粘贴效率高，且粘贴品质优良、平稳。

基本信息

专利标题：

一种自动粘胶带机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921283421.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-08

授权号：

CN210272271U

授权日：

2020-04-07

发明人：

邹龙余代春王强

申请人：

绵阳伟成科技有限公司

申请人地址：

四川省绵阳市高新区防震减灾产业园

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

贺理兴

优先权：

CN201921283421.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67