一种自动贴胶带设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种自动贴胶带设备,涉及芯片生产技术领域,包括机架、用以承载芯片半成品的夹具、一对用以可间歇性运送夹具的输送机构和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构;一对输送机构相互平行的安装于机架,贴胶机构可沿输送机构运输方向滑动的连接于机架且位于输送机构的上方;本实用新型设计合理,能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带,避免人工投入,粘贴效率高,且粘贴品质优良、平稳。
基本信息
专利标题 :
一种自动贴胶带设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921284574.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-08
授权号 :
CN210272272U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
邹龙余代春王强
申请人 :
绵阳伟成科技有限公司
申请人地址 :
四川省绵阳市高新区防震减灾产业园
代理机构 :
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
贺理兴
优先权 :
CN201921284574.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN210272272U.PDF
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