手机温度调节装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种手机温度调节装置，包括：手机卡合组件、半导体散热片、风扇、和电池，所述半导体散热片安装在所述手机卡合组件上，所述风扇安装在所述半导体散热片的远离所述手机卡合组件的一侧，所述电池与所述半导体散热片及所述风扇电连接。本实用新型利用半导体散热片实现了手机壳的散热，还可在温度过低时，利用半导体散热片给手机加热，解决了手机壳散热性能不好，散热主动性和可控性差的问题、温度太低不能正常使用手机的问题。
基本信息
专利标题 ：
手机温度调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921286410.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210053451U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
李明
申请人 ：
深圳市捷力源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观湖樟坑径社区金城工业区3栋
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈月霞
优先权 ：
CN201921286410.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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