用于晶体元件的温度冲击试验装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于晶体元件的温度冲击试验装置,包括机壳、高、低温室、电气控制系统、制冷系统、提篮、升降机构,其技术要点是:高、低温室的后部分别设有热风循环轴流风机和冷风循环轴流风机,高温室内部左、右两侧分别设有与热风循环轴流风机的安装室连通的左、右加热腔室,左、右加热腔室靠近高温室门侧的位置纵向设有热风排风口;低温室内部左、右两侧分别设有与冷风循环轴流风机的安装室连通的左、右冷却腔室,左、右冷却腔室靠近低温室门侧的位置纵向设有冷风排风口。其结构简单、使用可靠,保证高温室、低温室的测试温度快速均匀且恒定,同时也适用于有加电测试需求的产品试验。

基本信息
专利标题 :
用于晶体元件的温度冲击试验装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921286743.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210401558U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
王宇
申请人 :
辽阳鸿宇晶体有限公司
申请人地址 :
辽宁省辽阳市白塔区西文化路20号
代理机构 :
沈阳鼎恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵月娜
优先权 :
CN201921286743.4
主分类号 :
G01R31/00
IPC分类号 :
G01R31/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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