一种模拟脱扣联动装置
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摘要
本实用新型公开了一种模拟脱扣联动装置，包括熔丝筒和与其配合的筒帽，所述熔丝筒内设有相对设置的一组触头，所述熔丝筒内还设有模拟脱扣器，所述模拟脱扣器的一端设有用于与所述触头配合的第一触指，所述第一触指设于所述触头间，所述第一触指的周向外壁套装有胀缩件以沿径向胀缩实现与所述触头的紧密配合。应用该装置，第一触指设置在一组触头间，第一触指的周向外壁套装有胀缩件，胀缩件沿径向胀缩以实现与触头的紧密配合，相较于现有技术中触头与模拟脱扣器的硬连接，该装置通过胀缩件实现第一触指与触头之间的柔性连接，便于第一触指与触头安装对位的同时，通过胀缩件实现与触头的紧密接触，缩短对位拆装时间，提高检验效率。
基本信息
专利标题 ：
一种模拟脱扣联动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921292227.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210604831U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
赵东岩才建芳欧阳梦雄
申请人 ：
华源中瑞科技（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区西四环南路19号1号楼210室(园区)
代理机构 ：
北京信远达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘志伟
优先权 ：
CN201921292227.2
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R31/327
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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