用于IC元器件的散热器和IC散热组件
授权
摘要
用于IC元器件的散热器和IC散热组件。用于IC元器件的散热器具有适于与所述IC元器件热接触的接触表面，所述接触表面中设置有凹槽。IC散热组件包括用于IC元器件的散热器；与所述散热器热连接的IC元器件；设置在所述散热器和所述IC元器件之间的导热界面材料。
基本信息
专利标题 ：
用于IC元器件的散热器和IC散热组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921293627.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN211404486U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
楚金强亚历山大.密斯林恩吴家乐黄火兵
申请人 ：
哈曼国际工业有限公司
申请人地址 ：
美国康涅狄格州
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈尧剑
优先权 ：
CN201921293627.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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