本实用新型公开了一种智能化多平台串联的控温装置，涉及温控领域，为解决现有技术中的传统的方法使用烤箱和湿盒，控制样本周围环境空气的温度间接调节样本的温度，效率低下的问题。所述底座的上方设置有围板，所述围板的中间设置有缺口，所述围板的内部设置有PCB电路总板，所述PCB电路总板的上端设置有载片盒，所述载片盒的内部安装有隔板，所述隔板的一侧设置有样本载玻片，所述围板的前端面设置有显示屏，所述显示屏的下方设置有光电开关，所述PCB电路总板的两侧均安装有固定块，所述样本载玻片的下端面安装有温度传感器，所述温度传感器的下方设置有硅胶加热片，所述硅胶加热片的下方安装有散热方块，所述散热方块的内部设置有扇叶。