一种智能化多平台串联的控温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能化多平台串联的控温装置,涉及温控领域,为解决现有技术中的传统的方法使用烤箱和湿盒,控制样本周围环境空气的温度间接调节样本的温度,效率低下的问题。所述底座的上方设置有围板,所述围板的中间设置有缺口,所述围板的内部设置有PCB电路总板,所述PCB电路总板的上端设置有载片盒,所述载片盒的内部安装有隔板,所述隔板的一侧设置有样本载玻片,所述围板的前端面设置有显示屏,所述显示屏的下方设置有光电开关,所述PCB电路总板的两侧均安装有固定块,所述样本载玻片的下端面安装有温度传感器,所述温度传感器的下方设置有硅胶加热片,所述硅胶加热片的下方安装有散热方块,所述散热方块的内部设置有扇叶。
基本信息
专利标题 :
一种智能化多平台串联的控温装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921296107.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN210534602U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
孙振
申请人 :
科美(南京)智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市雨花经济开发区凤华路18号1幢B316-13室
代理机构 :
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 :
李海霞
优先权 :
CN201921296107.X
主分类号 :
G05D23/20
IPC分类号 :
G05D23/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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