电路板用激光镭射加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了电路板用激光镭射加工设备，包括底板、工作台、升降轴、横向轴、振镜、场镜和电脑机箱，底板下方设置有脚座，底板上方设置有工作台，工作台上方安装有夹具，夹具包括支撑板、支撑柱、橡胶圆垫、侧边底座、侧边底板、连接耳、肋板、夹紧块和弹簧，支撑板底面设置有四个支撑柱，支撑板两侧设置有侧边底座，侧边底座上方设置有侧边底板，侧边底板上方设置有夹紧块，夹紧块一侧焊接有肋板，侧边底板的一侧焊接有连接耳，连接耳一侧连接有弹簧，弹簧的另一侧连接支撑板，支撑板上方设置有橡胶圆垫。有益效果在于：有效的固定了电路板，加工过程中不会出现晃动，避免了残次品的出现。
基本信息
专利标题 ：
电路板用激光镭射加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921296996.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210868336U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王会强
申请人 ：
山东钠铭高激光设备有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历城区荷花路街道霍家流村8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921296996.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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