一种精确控制金属材料试样磨抛厚度的高效磨样装置
授权
摘要

本实用新型属于磨抛装置领域,并具体公开了一种精确控制金属材料试样磨抛厚度的高效磨样装置,包括柱体、止动环、包套和耐磨环,其中柱体的外部设置有外螺纹,用于与止动环和包套的内螺纹配合连接,柱体的下端面用于固定待加工金属材料试样,工作时利用柱体和包套相互配合对待加工金属材料试样进行磨抛,止动环设置在包套的上方,包套的底端与耐磨环连接,并且该包套的外表面刻有环状刻度线,工作时,利用包套的环状刻度线精确控制待加工金属材料试样的磨抛厚度。本实用新型能够实现多个试样的同时磨抛,并保证试样观测表面的整体平整度,具有制备效率较高的优势,同时利用设置在包套外表面的环状刻度线能够精确控制待加工试样的磨抛厚度。

基本信息
专利标题 :
一种精确控制金属材料试样磨抛厚度的高效磨样装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921298797.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN210550162U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
温东旭李建军王康熊逸博
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 :
华中科技大学专利中心
代理人 :
曹葆青
优先权 :
CN201921298797.2
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00  B24B41/06  G01N1/28  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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