一种白车身焊接平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种白车身焊接平台，包括旋转圆盘、旋转驱动机构以及升降驱动机构；旋转圆盘安装在旋转驱动机构上，由旋转驱动机构驱动旋转圆盘旋转运动；旋转驱动机构安装在升降驱动机构上，由升降驱动机构驱动旋转驱动机构升降运动；在旋转圆盘上竖向设置有各个矩形插孔；在矩形插孔中插装有条形插板；在条形插板上端竖向设置有缓冲套管，在缓冲套管上插装有缓冲撑杆。该白车身焊接平台利用定位螺栓与条形插板的配合，能够实现缓冲套管的高度调节，从而满足对不同型号白车身上各个支撑点的支撑高度要求，使得焊接平台具有较好的普适性，且利用多个缓冲套管实现多点支撑，使得白车身受力均匀。

基本信息

专利标题：

一种白车身焊接平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921300243.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-12

授权号：

CN210475936U

授权日：

2020-05-08

发明人：

黄飞王昆张岳珅孙文美

申请人：

南京梅森自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区秣陵街道双龙大道1118号新都汇广场1幢801、901室(江宁开发区)

代理机构：

南京北辰联和知识产权代理有限公司

代理人：

于忠洲

优先权：

CN201921300243.1

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00 B23K37/047