一种改良开V落槽装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种改良开V落槽装置，包括套冲下垫板，所述套冲下垫板，所述套冲下垫板上方设置有上模板，所述上模板上前后两侧设置有杆孔，所述杆孔内固定设置有冲孔柱，所述冲孔柱下端一体化设置有锥形冲孔头，所述下垫板前后两侧端面设置有落料槽，结构简单，构造清晰易懂，垫板在冲孔处预留V槽方便落料，冲孔产生的废料冲出落料槽中，当冲孔柱上移时，料带能够将废料挡住，避免废料随着冲孔柱再次进入产品的孔中避免对后续加工产品影响，此外，能够提高套切效率，操作方便，解决废料影响二次模切不良问题。
基本信息
专利标题 ：
一种改良开V落槽装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921301899.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210850566U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
余天华
申请人 ：
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇长安路168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921301899.5
主分类号 ：
B26F1/14
IPC分类号 ：
B26F1/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具；冲模
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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