防震结构和电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种防震结构和电路板结构，其中，该防震结构包括：框体，设于电路板上，所述框体的中部设置有避让腔，所述框体的周侧可转动地设置有多个卡紧件，所述避让腔用于为电路板的芯片提供避让空间；和定位组件，包括定位板、至少一个弹性件及缓压件，所述缓压件与所述定位板可活动连接，所述弹性件设于所述缓压件和所述定位板之间，所述弹性件的两端分别与所述定位板和所述缓压件弹性抵接。本实用新型防震结构以实现芯片的防震，避免芯片损坏。
基本信息
专利标题 ：
防震结构和电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921303135.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210381481U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
吴美龄
申请人 ：
深圳威谷微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区中航路东侧都会100大厦银都29N
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN201921303135.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 F16F15/04
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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