本实用新型提供了一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置，涉及芯片制造技术领域，包括机架和顺次安装于机架用以下料的下料机构总成、用以连通下料机构总成并运送芯片的进料输送带、用以测试芯片的耐压性的测试夹具、用以筛选良品和不良品的筛选机构、用以运送良品的出料输送带，以及安装于机架用以收集不良品的不良品收集组件和用以实现芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运的转运机构；本实用新型设计合理，采用转运机构将芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运，实现芯片的逐一测试，避免漏失，同时筛选机构可将良品和不良品进行筛分。