低温绝缘超导电缆与终端的连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及低温绝缘超导电缆技术领域，尤其涉及一种低温绝缘超导电缆与终端的连接结构，包括软导体，软导体的一端连接低温绝缘超导电缆内的电缆导体，且另一端连接终端内的电流引线，软导体具有弯曲变形能力。通过软导体连接电缆导体和电流引线，实现低温绝缘超导电缆与终端的连接，当低温绝缘超导电缆与终端在工作时因温度变化产生位移时，软导体可在低温绝缘超导电缆和终端位移的作用下产生弯曲变形，实现对低温绝缘超导电缆和终端位移的补偿，从而保证低温绝缘超导电缆和终端连接的安全有效。
基本信息
专利标题 ：
低温绝缘超导电缆与终端的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921304384.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210224309U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
魏本刚张智勇郑健张喜泽姚周飞田祥王天龙
申请人 ：
国网上海市电力公司;上海电缆研究所有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区源深路1122号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李双娇
优先权 ：
CN201921304384.0
主分类号 ：
H01R4/68
IPC分类号 ：
H01R4/68 H01R24/00 H01R13/46 H01R31/06 H01R13/02 H01R4/18
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法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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