一种振动试验工装

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摘要

本实用新型属于微波器件产品振动试验技术领域，具体涉及一种振动试验工装，包括振动腔体、聚四氟乙烯垫片一、聚四氟乙烯垫片二、盖板和基座，振动腔体前侧和后侧均设置有螺孔组一，聚四氟乙烯垫片一和聚四氟乙烯垫片二上均设置有固定孔组一，固定孔组一与螺孔组一相对应，基座内设置有凹槽，盖板卡设在凹槽内，凹槽的两侧内壁内均设置有卡槽，卡槽内设置有连接块，连接块上套设有弹簧，连接块一端焊接有凸起头，盖板两侧均设置有凹孔，凸起头一端卡设在凹孔内，本实用新型结构新颖，安装方便，拆卸简单，能够直观观察振动情况。

基本信息

专利标题：

一种振动试验工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921304487.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-12

授权号：

CN210347039U

授权日：

2020-04-17

发明人：

蒲毅

申请人：

成都宇熙电子技术有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新西区西区大道531号3楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921304487.7

主分类号：

G01M7/02

IPC分类号：

G01M7/02