一种软质异形门封胶套端口焊接装置

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摘要

本实用新型公开一种软质异形门封胶套端口焊接装置，包括收放焊接薄片卷料装置和压料推焊装置，压料推焊装置有胶套焊接机、模座、焊接模具、压料装置和推焊模装置，焊接模具有平模板和异形槽孔凸模，平模板和异形槽孔凸模都安装在模座上面，所述模座底部与胶套焊接机的焊接电极连接，压料装置安装在上面有异形槽孔凸模的模座的上部外侧，推焊模装置安装在胶套焊接机的上面，所述收放焊接薄片卷料装置安装在一组平面板非焊接面的外侧。本实用新型能够在软质异形门封胶套的端口处，封堵焊接有软质卷料薄片，封堵焊接有软质卷料薄片门封胶套，保温效果好，节能降耗，端口处不易开裂，寿命长成本低，干净整齐美观。

基本信息

专利标题：

一种软质异形门封胶套端口焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921304961.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-13

授权号：

CN210309087U

授权日：

2020-04-14

发明人：

汪昌勇李双生

申请人：

安徽万朗磁塑股份有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市经济技术开发区汤口路北（民营科技经济园内）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921304961.6

主分类号：

B29C65/02

IPC分类号：

B29C65/02