本实用新型公开一种芯片测试用恒温恒压试验箱，包括箱体、箱门，箱体与箱门均由内外层的不锈钢层以及中间层保温层构成，箱体内部顶端安装有电热风机，箱体内部底端内壁设有立板，立板顶部固定连接横板，立板和横板上设有若干传热孔，箱体内部底端设有电机，通过顶杆，电机带动上方测试盘转动；箱体外部安装有压力表、温度计以及若干通风管，其外壁与箱体之间涂覆密封胶，通风管盖下表面和箱门内表面四周安装有密封圈；通过保温层、密封圈以及密封胶的联合使用使得该芯片测试用恒温恒压试验箱的保温效果好，密封性好，通过设有立板、横板及其上的传热孔在加热时能把热量均匀送入试验箱内。