一种用于铝板基PS版的封孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及铝板封孔技术领域，特别涉及一种用于铝板基PS版的封孔装置，包括封孔室、传送装置和喷淋装置，封孔室内容置有封孔液，喷淋装置位于封孔液上方，传送装置用于传送铝板，铝板穿过封孔室并且位于喷淋装置下方，所述传送装置包括挤压辊、第一导向辊和第二导向辊，挤压辊位于封孔室外侧，第一导向辊位于封孔室内部并且位于封孔液上方，第二导向辊位于封孔室内远离挤压辊的一侧，第一导向辊的高度大于挤压辊和第二导向辊的高度，喷淋装置位于第一导向辊上方。因此增长了铝板与封孔液接触的时间，实现了提升喷淋装置喷淋效果的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于铝板基PS版的封孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921309633.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210481552U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
吴道祥
申请人 ：
炫彩（天津）印刷有限责任公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区天宝工业区宝康道5号-8
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921309633.5
主分类号 ：
C25D11/24
IPC分类号 ：
C25D11/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D11/00
表面反应，即形成转化层的电解覆层
C25D11/02
阳极氧化
C25D11/04
铝或以其为基之合金的
C25D11/18
后处理，例如封孔处理
C25D11/24
化学法后处理
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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