一种PCB焊接翻转焊接台
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB焊接翻转焊接台，包括：底板；所述底板上端设有两个相对称的支柱；两个支柱之间转动连接设有焊接台；所述焊接台一端设有转轴；所述转轴两端分别转动设置在对应的支柱上；所述焊接台上端设有通孔；所述通孔的内壁上设有一圈托条；所述焊接台另一端铰接设有盖板；所述盖板另一端与焊接台铰接，一端设有卡块；所述焊接台一端上端面上设有卡扣；所述卡块设置在卡扣内。通过上述方式，本实用新型结构简单，操作方便，能够正面焊接完后翻转直接反面再进行焊接，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB焊接翻转焊接台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921310810.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210731310U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
万礼李后勇岳振明袁广亚
申请人 ：
江苏迪飞达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村(旺盛路中环高架往西100米)
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
张伟
优先权 ：
CN201921310810.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
