铝箔腐蚀发孔装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种铝箔腐蚀发孔装置，涉及金属表面处理技术领域，以解决铝箔发孔效果较差的技术问题。该铝箔腐蚀发孔装置包括壳体、腐蚀机构和输送机构；壳体开设进料口和出料口；腐蚀机构安装于壳体，用于向位于壳体内的铝箔喷淋腐蚀液；输送机构安装于壳体内，能够将铝箔自进料口匀速输送至出料口。将铝箔从进料口放入，输送机构将铝箔从进料口匀速运送至出料口，腐蚀机构向匀速运动的铝箔喷淋腐蚀液，铝箔在壳体内匀速通过腐蚀机构的喷淋位置，铝箔能够被腐蚀液均匀腐蚀，进而使铝箔具有较好的发孔效果。
基本信息
专利标题 ：
铝箔腐蚀发孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921311323.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210620948U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
何海峰张泽权张庆培何天旭姚接良林建义
申请人 ：
广东华锋新能源科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州区端州工业城
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨鹏
优先权 ：
CN201921311323.7
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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