偏光片裁切废料分离装置
授权
摘要
本实用新型揭示一种偏光片裁切废料分离装置，其包括模切承载台及废料收集机构，模切承载台设置的传送带以第一速度传送模切后的母版，模切后的母版具有废料母版以及偏光片；废料收集机构的废料收集组件位于传送带的正上方，废料收集组件的卷绕以第二速度卷绕废料母版，第二速度大于第一速度，使得废料母版与偏光片分离；废料收集组件对废料母版进行收集，传送带对偏光片继续传送。本申请的实用新型通过卷绕部对废料母版进行卷绕收集，且卷料部卷绕收集的速度大于传送带传送的模切后母版的速度，使得废料母版与偏光片迅速分离后被收集起来，保证了偏光片母版模切的流畅进行，也避免了生产场地的混乱。
基本信息
专利标题 ：
偏光片裁切废料分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921312077.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210969132U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
雷超
申请人 ：
惠州市富丽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村新星工业园正集源产业园二栋厂房
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN201921312077.7
主分类号 ：
B26D7/18
IPC分类号 ：
B26D7/18 B32B38/10 B65H18/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
