一种膏药激光刺孔装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种膏药激光刺孔装置,包括底板、间歇收卷单元和移动单元;所述底板的上表面中部设有安装座,所述安装为H型,所述底板的上表面设有四个固定板,四个固定板沿底板的上表面均匀设置,左侧的两个固定板的内侧面与放卷轴的两端转动连接;所述间歇收卷单元包括传动齿轮、主动齿轮、传动电机和收卷轴,所述收卷轴的两端与右侧的两个固定板的内侧面转动连接,且收卷轴的前端穿过前侧的固定板的侧面与传动齿轮的侧面固定连接,所述主动齿轮与前侧的固定板前侧面的上端转动连接,所述主动齿轮为缺齿齿轮,本膏药激光刺孔装置,可根据膏药的大小实时的调节孔径和孔间距,增加膏药的生产品质。

基本信息
专利标题 :
一种膏药激光刺孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921312992.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-14
授权号 :
CN210451441U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
马涛
申请人 :
安徽金马药业有限公司
申请人地址 :
安徽省阜阳市颍东经济开发区经四路1号
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
王巍敏
优先权 :
CN201921312992.6
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-01-26 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/382
变更事项 : 专利权人
变更前 : 安徽金马药业有限公司
变更后 : 安徽金马药业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 236000 安徽省阜阳市颍东经济开发区经四路1号
变更后 : 236000 安徽省阜阳市颍东经济开发区经四路1号
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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