一种用于晶硅切片机轴箱组件的拆卸工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶硅切片机轴箱组件的拆卸工装，包括支撑固定机构、拉杆和拆卸机构，支撑固定机构可拆卸的安装于晶硅切片机的切割框架上，拆卸机构固定安装于支撑固定机构上，拉杆的一端与轴箱组件可拆卸连接，另一端与拆卸机构连接且可在拆卸机构的作用下向远离轴箱组件的方向移动，实现轴箱组件的拆卸。该拆卸工装通过拉杆的轴向运动完成晶硅切片机的轴箱组件快速拆卸，方便快捷，省时省力且对设备不造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶硅切片机轴箱组件的拆卸工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921315631.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210909802U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张璐范国强孙承政郭党张新恺
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晶晶
优先权 ：
CN201921315631.7
主分类号 ：
B25B27/02
IPC分类号 ：
B25B27/02 B25B27/073
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
B25B27/02
用于连接或卸下靠压配合的物件
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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