可移动式电磁耦合测厚探头

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种可移动式电磁耦合测厚探头，包括：外壳，包括底壳和上盖，所述上盖与所述底壳连接以形成收容空间；线圈，包括安装于所述收容空间内；以及滚动组件，包括支架和转动地安装于支架上的滚轮，所述支架与所述底壳连接。上述可移动式电磁耦合测厚探头通过向线圈通入交流电，不需要接触既可在被检工件表面产生感应磁场，无需耦合剂，减少了耦合环节，降低温度对探头及检测的影响，可适用不同的温度环境，使用范围广；通过滚动组件相对被检工件移动，测试方便，效率高。

基本信息

专利标题：

可移动式电磁耦合测厚探头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921318583.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-12

授权号：

CN210346588U

授权日：

2020-04-17

发明人：

赵维众彭慷方琦山苏小崴

申请人：

深圳市锋瑞佳实业发展有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区蛇口街道太子路1号新时代广场16楼L单元

代理机构：

深圳紫辰知识产权代理有限公司

代理人：

万鹏

优先权：

CN201921318583.7

主分类号：

G01B7/06

IPC分类号：

G01B7/06