陶瓷盘送料机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种陶瓷盘送料机构，包括陶瓷盘承载组件及送料组件，陶瓷盘承载组件包括支架及支撑块，支撑块沿支架的高度方向从上至下依次成对设置，同一高度的两支撑块之间形成可供陶瓷盘插入的插接通道，送料组件包括送料轨道、送料动力件、送料支架、顶升托盘及升降动力件，送料支架设置在送料轨道上并对应设置在支撑块下方，送料动力件可驱动送料支架沿送料轨道移动，顶升托盘设置在送料支架顶端，升降动力件可驱动顶升托盘升降以托起或放下插接通道内的陶瓷盘。该陶瓷盘送料机构通过陶瓷盘承载组件及送料组件向配合，能够实现陶瓷盘自动上料或下料，大大提高了自动化程度，且简化了整体结构，提高了生产效率，保证了陶瓷盘的表面质量。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷盘送料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921319256.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210040166U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
李继忠李述周朱春
申请人 ：
常州科沛达清洗技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区潞城街道富民路299号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921319256.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
