本实用新型提供了一种自动打印贴标装置，用于电感、电容、电阻、半导体和LED包装料盘的贴标签，自动打印贴标装置包括机座、料盘架、移载机构、夹持机构、贴标机构、回收机构及打标机，所述料盘架设置于所述机座上端，所述机座一侧设有工作平台，所述工作平台上依次设有所述贴标机构及夹持机构，所述工作平台下方设有该打标机，所述机座上还设置该回收机构，在所述料盘架与工作平台之间设有该移载机构，所述移载机构用于将所述料盘架上的包装料盘移送到所述工作平台上进行贴标。本实用新型提出的自动打印贴标装置自动化完成贴标签，贴标速度快，提高了贴标签质量，降低了生产成本。