压合结构

授权

摘要

本实用新型公开一种压合结构，包括有：一支架及一压合件；所述支架具有一底座；所述压合件装设于所述底座的下表面，所述压合件具有一基座及一缓冲件，所述基座具有一向下凸伸所形成的压合块，所述压合块的下表面具有凹陷形成的第一压合面，所述缓冲件设于所述基座上，用以吸收当所述压合件向下压时所产生过多的力，以避免组装时的元件受到过多的力量而产生变形、损坏。承上所述，本实用新型压合结构借由增设所述缓冲件，当本实用新型压合结构在进行压合作业时，所述缓冲件能吸收过多的压力，避免受到加工的元件产生变形而损坏。

基本信息

专利标题：

压合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921322241.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-15

授权号：

CN210818312U

授权日：

2020-06-23

发明人：

李宗仕曾启明郑嘉发

申请人：

富港电子（昆山）有限公司;正崴精密工业股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市锦溪镇正崴西路6号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921322241.2

主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

B23P19/027