液冷箱体及电力电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种液冷箱体及电力电子设备，所述液冷箱体包括上盖、主箱体及下盖，且所述主箱体与上盖之间形成有用于安装电子元件的主腔室，所述主箱体与下盖之间形成有冷却液腔；所述冷却液腔包括主流道、第一外围流道和第二外围流道，所述主箱体和/或下盖上设置有至少两个第一水嘴，且所述主箱体和/或下盖上还设置有至少两个第二水嘴；每一所述第一水嘴经由所述第一外围流道与所述主流道的一端连通，每一所述第二水嘴经由所述第二外围流道与所述主流道的另一端连通。本实用新型实施例通过设置第一外围流道、第二外围流道、多个第一水嘴以及多个第二水嘴，可以根据需要灵活选择外部冷却液管路的连接位置，以满足不同的应用场合。
基本信息
专利标题 ：
液冷箱体及电力电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921322243.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210120133U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
陶安发卢健文向世松叶泽陈灿
申请人 ：
苏州汇川联合动力系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪镇天鹅荡路52号
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆军
优先权 ：
CN201921322243.1
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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