一种自动高精密贴合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动高精密贴合设备，包括机架，所述机架上端面的左侧从后至前依次固定安装有盖板料盘、盖板贴OCA料盘和面板料盘，所述盖板料盘的右侧位置固定安装有移动线码，所述OCA胶片上料机构的后侧位置固定安装有载具，所述载具滑动安装在移动线码上。该自动高精密贴合设备，在移动线码的作用下带动载具移动到对应的工序，对物料进行逐步加工，自动化进行高精密贴合；通过料盘内部的定位装置与固定边定位的配合，对物料进行精准定位，避免物料的摆放姿态不准确，为后续加工提供便利；通过设置的上拍相机对物料的姿态进行拍照，根据物料的姿态，调整所抓取面板的姿态，使二者姿态统一，同时整体采用双工位，大大提高生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种自动高精密贴合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921322685.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210553539U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘志林
申请人 ：
成都市炎瑞科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区成都现代工业港北片区港通北三路269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921322685.6
主分类号 ：
B32B38/18
IPC分类号 ：
B32B38/18 B32B38/10 B32B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B38/00
与层压方法有关的辅助操作
B32B38/18
各层或层压的处理
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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